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IC的常见封装方式

                                                                                                                    文/三元晶

SMT---英文“Surface mount technology”的缩写。即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式。其缺点是体积大,限制LCM的小型化。  


COB---英文“Chip On Board”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。  

TAB---英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写。即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好!  

COG---英文“Chip On Glass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如:手机、PDA等便携式电子产品。  

COF---英文“Chip On Film”的缩写。即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高,外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上,这是一种新兴技术。


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